（来源：上观新闻）
。为提升🇦🇬🍐效率和隐私性📓👨❤️👨，还需要尽可能🏴👩🎤减少原始🕯数据交换🚶🏮。基板尺寸2️⃣💒已从20🇦🇬🇨🇩23年的10🇲🇹0毫米跃👃🏄♀️升至短期🚽路线图中🍊的200毫米以😋上；层数正向30🏩🅰层甚至🆑更多迈进👮♀️🈹；每个封装的I/👑O连接数已达50💟😾万📹📻。
以今天的标准来🏬🇮🇴衡量，运十无疑🏥📐大大超出了当🔕🇨🇾时中国的工🚧业基础👬，也并不具🦀备成熟投入商业😖🍕运营的现实条件🇹🇫🛤。具体来看🌫🏁，FC-BGA在🇫🇯AI系统👨👨👧👦👨👨👧👦中的关键作用👶体现在三🔗🐦个层面：其一，是📬🇭🇰支撑大🇺🇾规模I🐧/O互连能力，🎉单颗AI🍾芯片往往需要数🏴🕸千乃至上万🐇引脚，对应🇸🇮📗基板需要🤯👨🎓具备更高层数☂（通常20层以上🦸♀️📅）、更细线宽/线✨距（逼近🇸🇬类IC级工艺⏏）；其二，是保🗞障高速信🌨🇻🇪号完整性，在🛋高频传输场🤾♀️景下，基板⤵💰材料（尤其是🍂💂♀️ABF树🙅♂️脂）、层间结构与🎴🏄♀️过内久久视频布线设计直接🌡影响损耗❄🤭、串扰与延迟；🇦🇬其三，是参🐊⛰与热管理🈂与功耗控🚃制，高功耗AI👨👦👨👨👧芯片（单颗可达7🏸🇻🇪00W甚至更高🌄）对基板的热扩散🇾🇪🏺与机械稳定性🗨🐯提出更高要🕳👶求🛥。
因此，汽🇦🇶🛤车制造🧛♀️🕍商被迫争夺🚣有限的供应🇨🇵。从卖算力、做项目🇱🇾，转向🖌🎂卖Tok🚔en、做订阅🎿。你能喝到可乐🇺🇦🎈的速度，取🧷⛴决于吸👤🎯管的粗细🇦🇷。回到刚才那个i🚊🆎OS应用，它还在🤬跑任务👾。
